Нужно ли менять жидкий металл в ps5
Обновлено: 18.05.2024
Уже несколько раз менял термопасту на PS4 Pro. Тишина воцарялась максимум на 3 месяца. Надоело, взял Thermal Grizzly Conductonaut, и стал на шажок ближе к PS5, так сказать. Нанес, не без происшествий, но пациент вполне себе жив.
В тюбике еще должно было прилично остаться, поэтому уже несколько дней кошусь на системник. Нагуглить, что ионы мигрируют в медную подошву кулера, не оказывая влияния на производительность, я нагуглил. Интересует именно эксплуатация в долгосрочной перспективе.
Вскрыть плойку, и посмотреть, как оно, планирую, только если она снова начнет шуметь.
UPD. Вопрос касается эксплуатации в составе компа
Галлий и индий. Образуют с медью интерметаллид. Она их как губка впитывает. Сам интерметаллид по теплопроводности - что-то среднее между медью и ЖМ. Выступает своего рода термобарьером. Но его толщина - пара микрон. Если и оказывает влияние - то десятые или сотые доли процента. Не парься. Если не трогать теплопаспределительную пластину - ничего плохого не будет, пока весь ЖМ не испарит жидкую основу и не впитает её в медь. Тогда развитый рельеф интерметаллической поверхности создаст в впадинах и выступах своей структуры (которая реально обладает большой шероховатостью) полости с воздухом, который, в свою очередь, является крайне плохой теплопроводящей средой. Ну и по закону жанра - необходимо будет поменять ЖМ, зашлифовать и в лучшем варианте отполировать медный пятак в зоне контакта. 👌
Спасибо! Действительно полезный ответ
Пизда твоей плойке, если коротко.
Я надеюсь перед этим ты сменил прижимную пластину на пластину с 360, иначе это крайне сомнительное развлечение.
Да вообще похер на нее. Просто хотелось попробовать ЖМ, и не хотелось рисковать компом.
в третьей ревизии ниче менять не надо, например
В интернете есть как бы примеры, медь тоже деградирует, но не быстро. Есть время накопить на новую плойку)
Судя по тому, что я видел, нанося ЖМ, между чипом и радиатором у плойки приличное расстояние. Пришлось наносить с обеих сторон, чтобы появился контакт. Обычная термопаста, со временем, как будто растекалась, и контакта практически не оставалось(см. фото). Есть надежда, что ЖМ будет вести себя иначе.
P.S. если вопрос про комп, то ответ:
- Ну, потому что у меня остался жидкий металл.
Кстати, раз уж на то пошло, у Thermal Grizzly была партия Kryonaut с абразивом, которая царапала кулеры и чипы. Для себя решил взять Noctua
Спокойно используешь с медью. Ничего не будет. Совсем ничего, можно годами потом не трогать. Главное исключить контакт со свежим воздухом.
Я изолирую жм от контакта с воздухом. Раньше использовал термопасту, наносил по периметру подложки, сейчас делаю прокладки из высокотемпературного силиконового герметика - стреч-пленку на чип, нанести герметик по периметру подложки, затянуть радиатор без термопасты и дать высохнуть. После чего нанести жм и собрать. В случае скальпа проца просто нанести герметик и собрать, нефиг его повторно вскрывать.
Да, внезапно-внезапно, галлий реагирует с кислородом. И олово реагирует с кислородом. И индий реагирует с кислородом, хотя и совсем неохотно. И все это говно из оксидов со временем смешивается с жм и образует мерзкую твердую массу.
Эх, дружище. Не вводи людей в заблуждение. При контакте твердофазного металла с жидким металлом практически всегда проявляется реакция. И это не оксид. Будь то чистая медь, никелированная поверхность или даже золото. Меняется лишь степень реакции. А насчёт образования твёрдой фазы у ЖМ - всё дело в давлении паров, образующихся в приповерхностном слое любого жидкого вещества. У ЖМ он довольно слабый, но всё же есть. Поэтому под крышкой процессора, особенно если промазать её всю герметиком, ЖМ может существовать в жидкой фазе годами. Или же как в PS5 - губка по контуру, которая выступает за верхнюю грань кристалла на несколько миллиметров и прижимается теплораспределительной пластиной. Губка сжимается, поры уменьшается, остаётся внутри лишь замкнутое пространство с изолированным ЖМ и кристаллом.
PS насчёт реакции меди с жидкими металлами уже давно существуют научные статьи. Как зарубежные, так и наши. Приведу одну из них, советую почитать 😅
Джефф Грабб: PS5 использующий жидкий металл - это хорошо
PS5 будет одним из первых устройств потребительской электроники, использующих жидкий металл в качестве термоинтерфейса.
Один из редакторов издания VentureBeat Джефф Грабб поделился мыслями о жидком металле в качестве термоинтерфейса на PS5.
PS5 будет одним из первых устройств потребительской электроники, использующих жидкий металл в качестве термоинтерфейса. А в сочетании с этим огромным монструозным радиатором, PS5 будет рассеивать тепло просто зверски. И это хорошо.
Asus is shipping a laptop with liquid metal, so obviously the material science has caught up with this application in terms of durability. Or at least, companies think it's durable enough. And Sony has its own method for corralling the TIM.
Asus делает ноутбуки с жидким металлом, похоже надежность его применения вполне обоснованна с научной точки зрения. Или, по крайней мере, компании считают, что он достаточно надежен. И у Sony есть свой собственный метод применения термоинтерфейса.
Довольно круто, что Sony использует жидкий металл в качестве термоинтерфейса. Это говорит о том, насколько серьезной проблемой для инженеров в этом поколении было тепловыделение. И это, безусловно, часть "экзотического" решения для охлаждения.
Пф, мой градусник использует его уже лет 40
Как любят говорить врачи - в жопу градусник, у нас тут серьёзный разговор.
пф, у меня пс4про вже год на жид. металле.
Уже не помню сколько лет назад смотрел видос, как на проц АМД мазали жидкий металл. Пиздец конечно Сони кидают залипуху для масс
Потом периодически ломается, и ты собираешь ртуть с ковра
Не в качестве придирки, но что если читатель не знает ху из Джефф Грабб и почему его твиты достойны внимания? Почему бы не завести посту. ну я не знаю. краткое введения в курс дела с представлением герея?
если кратко, один из журналистов издания VentureBeat. Например, последний раз мог видеть его, как одним из первых журналистов, которые на руки получили Xbox Series X
Когда попытался изменить за вечер игровые СМИ
Редактор VentureBeat.
Краткое введение окончено, расходимся.
Пиздец революция, вместо капли пасты, капля металла. Достижение
Да не говори, могли бы вообще зубную пасту "Дракоша" намазать.
Не все такие гении, как ты.
Thanks for the input Jeff
Как бы мы без тебя догадались, что жм "это хорошо"
Почему жидкий металл означает проблему с тепловыделением? У него как минимум есть плюс, что он не высыхает за два года, как любая термопаста, а разбирать плойку всё же накладнее, чем пекарню.
Der8auer, который, оказывается, еще и является совладельцем Thermal Grizzly, поэтому в теме теплопроводных интерфейсов, год назад вместе с Gamers Nexus записывал ролик, в котором они развенчивали мифы касательно термопаст и жидких металлов.
Так он объяснял, что рост температур от высыхания термопасты - это миф. Температура растет от того, что паста постепенно выдавливается из-под радиатора. Это может происходить даже если она жидкая. Она будет выдавать самые лучшие показатели за счет своей высокой текучести, но по этой же причине быстро выдавливаться, поэтому менять ее надо будет раз в год.
Он там даже приводил в пример термопасту intel, которая "сухая" изначально с завода, чтобы десяток лет выдавать один и тот же стабильный результат.
Это точно? Потому что говорят, что градусники дома нежелательно разбивать, а то потом ртуть валяется в комнате и ИСПАРЯЕТСЯ.
минус в том что при долгом тепловом воздействии он начинает вступать в реакцию с многими металлами через ~2 года
да и лично меня бы напрягало зная что это вещество внутри, нагревается очень сильно и оно как бы не гермитично
Нужно ли менять жидкий металл в ps5
Александр, вообще не нужно, и температуры ниже, потому в обзорах от японцев она такая тихая и холодная
Александр, да не надо, через 2 года он затвердеет и жопа. хотя он у них кастомный, ну хз глянем что к чему
Esc, ты сонибой?назови мне хоть одну со где нету меди?ну телефоны или дешмань какое-то. Жидкий металл не просто так не получил массового использования гугли
Vladimir, ты мне теперь хочешь сказать что жидкий металл это плохо, тому человеку у которого знакомые специально скальпируют процессор чтобы получить меньше температуру при разгоне
.
Esc, я не говорю что плохо, это супер и по одет сыграть 2-5 градусов, но он не вечен.с такими же успехами ты можешь заменить термопасту на жм в боксе.я к тому что ты говоришь медь и дм это супер.
Andrey, Терминатор 2
На гифке T-1000 в моменте когда он пришел в психушку за Сарой Конор, но ей помог T-800 и её сын Джон Конор.
Металллллллллл
Уже вижу людей и сервисные центры которые бегают по стране в поисках жидкого металла! Терминатора видели в липецкой области, все туда))))
Жидний метал несколько лет проработает, разъест крышку проца нахрен, будет повышаться температура, а потом чип и вся приставка попроситься с мусорное ведро.
Sony разобрала PlayStation 5: жидкий металл, «турбина», незаменяемый SSD и прочее
Компания Sony наконец-то показала видео с разборкой своей игровой консоли нового поколения PlayStation 5. Видео позволяет впервые взглянуть на то, как выглядят компоненты приставки. Разборка приставки проводилась техническим директором Sony Interactive Entertainment Ясухиро Оотори (Yasuhiro Ootori).
Источник изображения: PlayStation
Разборка консоли начинается с демонтажа подставки, которая идёт в комплекте вместе с приставкой. Она монтируется на консоль с помощью одного болта.
Его можно спрятать в специальную полость внутри подставки, где также хранится заглушка для болтового отверстия в самой приставке. Это позволит не потерять крепёж при использовании консоли без подставки, или установке её горизонтально.
Как уже известно, эту подставку также можно установить на боковую сторону приставки с помощью специальных клипс. Это позволяет расположить консоль на поверхности горизонтально.
Боковые белые панели, использующиеся в PlayStation 5 действительно съёмные. При этом для их демонтажа не требуется использовать инструмент, а нужно просто сдвинуть панель в сторону. Такая конфигурация открывает возможность для кастомизации приставки, о которой мы слышали ранее.
После демонтажа панелей нас встречает большой 120-мм вентилятор тангенциального типа, который будет засасывать воздух внутрь консоли.
На корпусе PlayStation 5 также имеются отверстия для чистки приставки от пыли с помощью пылесоса.
На одной из боковых сторон консоли находится место для установки дополнительного NVMe-накопителя.
После демонтажа защитного кожуха, а также пластиковых радиаторных решёток и блока с дисководом Blu-ray нас ожидает большая зелёная материнская плата PlayStation 5. В её центре расположен изготовленный по заказу компанией AMD гибридный восьмиядерный и шестнадцатипоточный процессор Ryzen на базе архитектуры Zen 2, работающий на частоте 3,5 ГГц.
Он оборудован встроенным графическим ядром на основе архитектуры RDNA 2, работающим на частоте 2,23 ГГц и обеспечивающим производительность на уровне 10,3 Тфлопс.
С обратной стороны платы установлено 8 чипов памяти GDDR6 общим объёмом 16 Гбайт, обладающих пропускной способностью 448 Гбайт/с.
Также на той стороне платы, где расположен процессор, находятся три чипа флеш-памяти суммарным объёмом 825 Гбайт и контроллер SSD, обеспечивающий скорость передачи необработанных данных на уровне 5,5 Гбайт/с. Так как чипы распаяны прямо на плате, заменить SSD у PS5 будет отнюдь не просто.
В видео указывается, что в основе приставки используется достаточной компактный процессор. Таким образом тепловая плотность кристалла значительно увеличилась и потребовала использования очень эффективного материала для теплообмена между процессором и системой охлаждения.
В роли теплопроводящего интерфейса выступает так называемый жидкий металл, слухи о котором ходили долгое время. По словам представителя Sony, данный термоинтерфейс обеспечит эффективность охлаждения в долгосрочной перспективе. То есть он не будет сохнуть, и его свойства не ухудшатся со временем. Адаптация этой технологии заняла у компании два года, в течение которых она проводила множество тестов и доработок.
Выделяемое процессором приставки тепло рассеивается с помощью огромного блочного алюминиевого радиатора с медным основанием и четырьмя теплопроводящими трубками.
Приставка также оснащена встроенным блоком питания мощностью 350 Вт.
Видео с полной разборкой приставки PlayStation 5 можно посмотреть ниже.
Напомним, что консоль поступит в продажу во всём мире 19 ноября. Стоимость обычной версии с Blu-ray-дисководом в России составит 47 тысяч рублей. Цифровую версию приставки PlayStation 5 без дисковода производитель оценил в 38 тысяч рублей.
Фото кристалла SoC из PlayStation 5 показало, что ядра Zen 2 в консоли урезаны
В отличие от Microsoft, которая заранее продемонстрировала фотографии однокристальных систем Xbox Series S и X, Sony никогда не показывала, как выглядит кристалл PS5. Прошло несколько месяцев с момента появления PS5, и только сейчас появилась возможность в деталях рассмотреть чип под кодовым названием AMD Flute.
Однокристальная система PlayStation 5 (Fritzchens Fritz)
Однокристальная система Sony PS5, известная как Oberon или Ariel, основана на технологиях AMD (Flute — это внутреннее название того же чипа по номенклатуре AMD). Она включает ядра с архитектурой Zen 2 и графику RDNA 2. Восемь ядер Zen 2 работают на тактовой частоте до 3,5 ГГц, а 36 вычислительных блоков RDNA 2 — до 2,23 ГГц.
Sony объявила, что для охлаждения её чипа для PS5 используется жидкий металл вместо традиционной термопасты. Это должно обеспечить более длительный срок службы и улучшает теплообмен между чипом и системой охлаждения. Однако в то же время это увеличивает сложность производства, и вынуждает Sony использовать нестандартные упаковки, чтобы избежать разлива жидкого металла.
Изображение кристалла было получено при помощи особого микроскопа с использованием коротковолнового инфракрасного света (SWIR). Эта технология позволяет фотографу увидеть внутреннее устройство SoC без обычных механических приёмов вскрытия и шлифовки, которые могут привести к разрушению чипа.
Компоновка чипа Play Station 5 (Locuza)
Чип Sony PS5 имеет 8 ядер, расположенных в компактной области на левой стороне, а 36 вычислительных графических блоков занимают на чипе самую большую площадь и размещены по центру. Изображение кристалла подтверждает, что чип имеет восемь 32-битных интерфейсов для памяти GDDR6. Также оно подтверждает, что имеются некоторые изменения в дизайне ядер по сравнению с эталонными APU на базе Zen 2. Похоже, в микросхеме отсутствуют некоторые блоки фиксированной функциональности (Fixed Function Units, FFU), а также отсутствуют блоки умножения-сложения с однократным округлением (Fused Multiply-Add, FMA/FMADD). Вероятно, Sony убрала их с целью удешевления кристалла за счёт удаления возможностей, которые не особо нужны в игровой консоли. Кстати, Microsoft прежде заявляла, что настоящая архитектура RDNA 2 есть только в Xbox Series X и S.
Официальный снимок чипа Xbox Seriex X был выпущен Microsoft еще до выхода консоли
Читайте также: