Содержание драгоценных металлов справочник
Обновлено: 17.05.2024
СПРАВОЧНИК СОДЕРЖАНИЯ ДРАГОЦЕННЫХ МЕТАЛЛОВ В ИМПОРТНОЙ ТЕХНИКЕ И МАЛОГАБАРИТНЫХ ИСТОЧНИКАХ ТОКА
Введение
Настоящая 2-я редакция справочника по содержанию драгоценных металлов в 846 наименованиях изделий и комплектующих импортной техники подготовлена РУП МХЛ ДМ на основании данных химических анализов, проведенных ПРУП МПО ВТ, ПРУП ГПО «Азот», БГПА, расчетных данных предприятий-изготовителей: ООО «Новатех Секьюрити», ОТЦ компании «Моторола», ИП «Белтекс оптик», РУП «Аэстон», ООО «Регула» и др. и комиссионных оценок УП «ЦНИИТУ» и РУП МХЛ ДМ.
В настоящем справочнике уточнено наименование комплектующих изделий к ПЭВМ. Наименование, введенное в 1-ой редакции справочника, указано в скобках.
Для некоторых позиций откорректировано содержание драгоценных металлов по данным химического анализа. Отдельная информация из первой редакции приведена со ссылкой на 1998 год с целью обоснования постановки на первичный учет для контролирующих органов.
Предприятия, осуществляющие учет драгоценных металлов по справочным данным 1998 года, имеют возможность уточнить содержание драгоценных металлов при проведении очередной инвентаризации или списании изделия. Так, уменьшено содержание драгоценных металлов в материнских платах и мониторах ПЭВМ, увеличено содержание драгоценных металлов в сетевых картах и др.
Порядок организации на предприятиях первичного учета драгоценных металлов в импортной технике изложен в письме Комитета по драгоценным металлам и драгоценным камням при Совете Министров Республики Беларусь от 19 октября 1993 г. № 05/807.
Содержание серебра в малогабаритных источниках тока представлено по данным химического анализа лаборатории БГПА в 1998 г. — серебро в процентах от массы батарейки, в 2002 г. — серебро в граммах в 1 штуке батарейки.
Согласно письму фирмы Robert Bosch Gmbh при изготовлении электроинструментов золото и платина не применяются. Серебро в небольших количествах находится на коллекторах электродвигателей.
Изделия с торговой маркой Panasonic/Technics японской фирмы Matsushita Electric Industrial Co., Ltd содержат драгоценные металлы в виде микропленок.
Содержание золота в шлейфах (комплектующие к компьютерам и компьютерной периферии) приведено только для контактов, имеющих желтый или бледно-желтый цвет покрытия.
В безвыводных конденсаторах («чип»-исполнение), распаянных на платах или в гибридных микросхемах, могут содержаться палладий и серебро.
Содержание золота в одной микросхеме не превышает 0,001 г.
В 2000 г. лом импортной техники отдельным лотом был переработан в Германии. Содержание драгоценных металлов от оценочных данных по справочникам составило: золото — 46%, серебро — 70%, палладий — 79%.
Справочные данные по содержанию драгоценных металлов в импортных изделиях используются юридическими лицами независимо от формы собственности и подчиненности для организации первичного учета драгоценных металлов. При сдаче лома и отходов импортных изделий на специализированные предприятия данные могут быть откорректированы приемной комиссией с учетом конкретного случая.
Снежинка
Справочные данные по содержания драгоценных металлов в: Снежинка. Данные предоставленны из открытых источников: паспортов к изделиям, формуляров, технической литературы, технических справочников. Содержания драгметаллов ( Драгоценных металлов ): золота, серебра, платины и металлов платиновой группы (МПГ — палладий и т.д. ) на 1 штуку в граммах. Золото: 0 Серебро: 1.2998 Платина: 0 МПГ : 0 Примечание:
импортная
Справочные данные по содержания драгоценных металлов в: импортная. Данные предоставленны из открытых источников: паспортов к изделиям, формуляров, технической литературы, технических справочников. Содержания драгметаллов ( Драгоценных металлов ): золота, серебра, платины и металлов платиновой группы (МПГ — палладий и т.д. ) на 1 штуку в граммах. Золото: 11.18 Серебро: 0 Платина: 0 МПГ : 0 Примечание: […]
Справочные данные по содержания драгоценных металлов в: Т-2. Данные предоставленны из открытых источников: паспортов к изделиям, формуляров, технической литературы, технических справочников. Содержания драгметаллов ( Драгоценных металлов ): золота, серебра, платины и металлов платиновой группы (МПГ — палладий и т.д. ) на 1 штуку в граммах. Золото: 0 Серебро: 0.041 Платина: 0 МПГ : 0 Примечание:
ВМ-85К
Справочные данные по содержания драгоценных металлов в: ВМ-85К. Данные предоставленны из открытых источников: паспортов к изделиям, формуляров, технической литературы, технических справочников. Содержания драгметаллов ( Драгоценных металлов ): золота, серебра, платины и металлов платиновой группы (МПГ — палладий и т.д. ) на 1 штуку в граммах. Золото: 0.16 Серебро: 0.058 Платина: 0 МПГ : 0 Примечание: […]
П-180М
Справочные данные по содержания драгоценных металлов в: П-180М. Данные предоставленны из открытых источников: паспортов к изделиям, формуляров, технической литературы, технических справочников. Содержания драгметаллов ( Драгоценных металлов ): золота, серебра, платины и металлов платиновой группы (МПГ — палладий и т.д. ) на 1 штуку в граммах. Золото: 0.086 Серебро: 1.067 Платина: 0 МПГ : 0 Примечание: […]
Вильма-311 стерео
Справочные данные по содержания драгоценных металлов в: Вильма-311 стерео. Данные предоставленны из открытых источников: паспортов к изделиям, формуляров, технической литературы, технических справочников. Содержания драгметаллов ( Драгоценных металлов ): золота, серебра, платины и металлов платиновой группы (МПГ — палладий и т.д. ) на 1 штуку в граммах. Золото: 0.0457 Серебро: 0.0478 Платина: 0 МПГ : 0.0001 […]
Комета-209
Справочные данные по содержания драгоценных металлов в: Комета-209. Данные предоставленны из открытых источников: паспортов к изделиям, формуляров, технической литературы, технических справочников. Содержания драгметаллов ( Драгоценных металлов ): золота, серебра, платины и металлов платиновой группы (МПГ — палладий и т.д. ) на 1 штуку в граммах. Золото: 0 Серебро: 0.322 Платина: 0 МПГ : 0 Примечание:
Маяк-202
Справочные данные по содержания драгоценных металлов в: Маяк-202. Данные предоставленны из открытых источников: паспортов к изделиям, формуляров, технической литературы, технических справочников. Содержания драгметаллов ( Драгоценных металлов ): золота, серебра, платины и металлов платиновой группы (МПГ — палладий и т.д. ) на 1 штуку в граммах. Золото: 0 Серебро: 0.11 Платина: 0 МПГ : 0 Примечание:
Снежеть-203
Справочные данные по содержания драгоценных металлов в: Снежеть-203. Данные предоставленны из открытых источников: паспортов к изделиям, формуляров, технической литературы, технических справочников. Содержания драгметаллов ( Драгоценных металлов ): золота, серебра, платины и металлов платиновой группы (МПГ — палладий и т.д. ) на 1 штуку в граммах. Золото: 0 Серебро: 0.467 Платина: 0 МПГ : 0 Примечание:
Томь-401
Справочные данные по содержания драгоценных металлов в: Томь-401. Данные предоставленны из открытых источников: паспортов к изделиям, формуляров, технической литературы, технических справочников. Содержания драгметаллов ( Драгоценных металлов ): золота, серебра, платины и металлов платиновой группы (МПГ — палладий и т.д. ) на 1 штуку в граммах. Золото: 0 Серебро: 0.0182 Платина: 0 МПГ : 0 Примечание:
Содержание драгоценных металлов в радиодеталях
Характеристика типового лома радиоэлектронных изделий
Лом электронных и радиотехнических изделий представляет наиболее сложный и многокомпонентный вид вторичного металлургического сырья. Как правило, основными компонентами лома являются: железо в виде простой и нержавеющей стали, алюминий и его сплавы, медь и ее сплавы, керамика, специальные сорта стекла и стеклокерамики, пластмассы и их композиции со стекловолокном.
В настоящее время основная масса драгоценных металлов сосредоточена в ЭВМ старого поколения, блоках управления военной техники, радиотехнических устройствах, телекоммуникационном оборудовании. Основным источником вторичного сырья в настоящее время являются ЭВМ типа ЕС и др., а также начинается переработка и электронного лома военного назначения.
В ЭВМ типа ЕС и других вычислительных комплексах может содержаться от 0,2 до 10 кг золота, от 0,5 до 15 кг серебра, от 0,1 до 2 кг палладия и платины. В блоках управления военной техникой количества драгоценных металлов находятся также в этих пределах. Массовое содержание драгоценных металлов составляет сотые доли для ЭВМ и десятые доли для военной техники.
Основная масса золота и платиновых металлов сосредоточена в относительно небольшом количестве изделий и элементов электроники: разъемов, микросхемах, транзисторах и диодах, реле, керамических конденсаторах. Серебро более рассредоточено, но основная его часть присутствует в этих изделиях, а также в контактах реле, сопротивлениях, предохранителях.
До 40-60 % золота и серебра сосредоточено в контактах разъемов различного типа. Основой контактов является медь и ее сплавы, чаще всего латунь и медно-никелевые сплавы. Контакты жестко запрессованы или относительно свободно вставлены в корпус на основе пластмассы или композита. Массовое содержание золота в контактах составляет 0,3-10 % (в среднем 1-5 %), серебра 2-8 %, палладия 0,5-2 %.
Остальное золото сосредоточено преимущественно в микросхемах, транзисторах, диодах. Серебро также присутствует в сопротивлениях, реле и конденсаторах. Платина и палладий в основном находятся в составе керамических конденсаторов.
Данные изделия электроники как правило собраны на плате с помощью пайки или склеивания в типовые элементы замены (ТЭЗ). Корпус платы представляет собой армированный стеклотканью пластик. Доля наполнителя (стеклоткани) достигает ~ 70 % и он представлен специальными сортами бороалюминий-силикатного бесщелочного стекла. В качестве связующего используют кремнийорганические, полиэфирные, поликарбамидные и др. типы пластмасс.
Микросхемы обычно собраны в пластиковом или керамическом корпусе. Позолоченные вывода соединены с керамической пластинкой и жестко запрессованы в корпус. Материал выводов - железо-никелевый магнитный сплав типа "платинит" или "ковар". Золото нанесено гальванически в количестве 1-10 %. Также золото присутствует в виде подложки под кристалл кремния и специальных припоев. Пластмассовые корпуса микросхем изготавливают из термопластичной пластмассы с 60-70 % наполнителя (тальк, асбест, кремнезем, глинозем). Внутренняя подложка для кристалла обычно сделана из корунда или дуралюмина. Корпуса диодных матриц и некоторых видов микросхем изготавливаются из специальных сортов бесщелочных стекол. Массовое содержание золота в пластмассовых микросхемах может составлять от 0,2 до 1 %, а в керамических от 1 до 5 %. Массовая доля выводов составляет ~ 30 % массы микросхемы. Транзисторы содержат золото в качестве подложки под кристаллом и проводником. Среднее массовое содержание золота в золотосодержащих транзисторах составляет 0,3-2 %. Материал крышки - никель или никелированный сплав, материал корпуса - железо-никелевый сплав.
В среднем доля элементов электроники, содержащих золото в количестве от 0,5 и выше, незначительна и их изъятие из лома позволяет выделить в относительно богатый продукт до 90 % всего золота.
Изделия, концентрирующие серебро, также немногочисленны. Из наиболее богатых можно отметить контакты разъемов, сопротивления, транзисторы, диоды, конденсаторы, контакты реле. Серебро более "размазано" по электронному лому и часто труднодоступно (сопротивления, реле), поэтому выемка серебросодержащих объектов целесообразна только для некоторых типов. Оставшееся в ломе "труднодоступное" серебро следует отправлять на металлургические специализированные предприятия (Кировоградский медеплавильный завод и комбинат "Североникель"). Изделия, содержащие палладий и платину, в основном представлены керамическими конденсаторами на основе титанатов бария или стронция. Содержание палладия в них составляет 3-7 %, а платины - преимущественно 0,3-0,6 %. Кроме того, палладий присутствует в качестве покрытия на некоторых типах разъемов (0,5-3 % палладия), в переменных сопротивлениях, а платина - в контактах реле.
В процессе изъятия из приборов и устройств отдельных элементов, деталей, узлов формируются типовые группы вторичного сырья, требующие специфических методов и технологий переработки. Для лома электронных и радиотехнических изделий такими устройствами являются:, - типовые элементы замены (ТЭЗ),, - реле,, - блоки питания,, - лампы.,
В состав устройств, приборов или ТЭЗ в свою очередь входят такие элементы, как:, - микросхемы в пластиковом, керамическом или стеклокерамическом корпусе;, - конденсаторы керамические, тантал-серебряные, танталовые (ниобиевые), электролитические, бумажные;, - сопротивления и резисторы;, - предохранители;, - транзисторы и транзисторные сборки;, - диоды;, - реле;, - трансформаторы, катушки индуктивности;, - разъемы штыревые и ламельные.,
На аффинажные предприятия (Щелковский завод вторичных драгоценных металлов, Приокский завод цветных металлов, Новосибирский завод цветных металлов, Красноярский завод цветных металлов) направляют концентраты, содержащие более 1 % золота; (МПГ) и 5 % серебра в металлической форме или форме порошков. Из всех элементов электроники лишь некоторые типы транзисторов удовлетворяют этим условиям. Все остальные элементы и устройства требуют переработки с целью извлечения из них металлической фракции, содержащей более 1 % Аи или МПГ и более 1 % Ад.
Читайте также: