Термопрокладками из жидкого металла

Обновлено: 18.05.2024

Хорошее охлаждение – залог стабильности процессора. Если вы оверклокер, то знаете, это один из ключей к дополнительным мегагерцам. Давайте посмотрим, какие бывают слагаемые хорошего охлаждения? Вкратце можно перечислить основные из них: мощный кулер, эффективная термопаста, сквозная вентиляция в корпусе, правильное направление воздушных потоков.

Кратко об основах правильного воздушного охлаждения

А если и этого мало?

Действительно, ведь в погоне за мегагерцами, порою, важен каждый градус! Предположим, что у нас есть лучший супер-кулер, корпус с отличной вентиляцией, и потоки воздуха организованны правильно. Как еще можно улучшить охлаждение? Остается только усовершенствование производительности самого процессорного кулера. Замена вентилятора более производительным может принести дополнительное снижение температуры, но тогда придется мириться с высоким уровнем шума, а это приемлемо только для кратковременного тестирования или бенчмаркинга. При постоянной работе шум от системного блока должен быть минимальным. Систему охлаждения процессора можно разобрать детально в виде теплового пути: Процессорное ядро -> термоинтерфейс -> теплораспределительная крышка процессора -> термоинтерфейс -> кулер Необходимо, чтобы тепло от процессорного ядра как можно быстрее переходило к основанию кулера, тогда общая эффективность охлаждения перейдет на него. Но на этом пути находятся два слоя термоинтерфейса и теплораспределительная крышка процессора. Последняя обычно изготавливается из меди и имеет очень хорошую теплопроводность, задача этой крышки – распределять тепло от компактного процессорного ядра на более широкую площадь основания процессорного кулера. Кроме того, крышка защищает процессорное ядро от возможности скола. Теплопроводность термоинтерфейса между процессорным ядром и крышкой - величина постоянная, мы не можем ее улучшить. Некоторые экстремальные энтузиасты умудряются снимать теплораспределительные крышки с процессоров для достижения максимального разгона, результирующее снижение температуры обычно достигает 3-5 градусов. Но эта операция часто оканчивается смертью процессора, да и о гарантии, конечно, можно сразу забыть. Второй слой термоинтерфейса, между процессорной крышкой и основанием кулера, мы наносим самостоятельно. Тут есть возможность повлиять на скорость теплопередачи. Наибольшую теплопроводность, конечно, мог бы обеспечить прямой контакт металлов, но в реальных условиях невозможно добиться 100% контакта. Даже если закрыть глаза на шероховатость поверхности металлов, больше всего мешает контакту изначальная неравномерность основания и крышки процессора. Равномерность основания кулера и качество полировки – очень важные характеристики для устройства охлаждения Hi-End класса, но добиться идеальной равномерности основания очень трудно и дорого, поэтому редкие модели кулеров обладают хорошей обработкой основания. К большому сожалению, при изготовлении процессоров, качеству обработки теплораспределительной крышки процессора уделяют не так много внимания. В итоге неравномерность процессорной крышки может быть очень значительной, и прямой контакт с равномерным основанием процессорного кулера может едва дотягивать до 20%, да и то чаще всего по краям. Эта проблема свойственна как процессорам Intel, так и процессорам AMD. Безболезненных средств борьбы с этим нет, только полировка теплораспределителя. Но гарантия на процессор при этом уходит безвозвратно. Покупая новый процессор, нам остается только надеяться, что его теплораспределительная крышка окажется не сильно искривленной, или хотя бы будет иметь прочный контакт с кулером в области ядра. Прямой контакт металла теплораспределителя и основания оказывается очень далеким от 100%, а если учесть микроскопическую неравномерность самой поверхности металла, то можно не набрать и 10% контакта. Представьте себе, какую большую роль играет в этой ситуации теплопроводность термоинтерфейса? Ее значение уменьшается при использовании слабых и дешевых кулеров, и резко растет при использовании производительных систем охлаждения. Это означает, что если мы используем продвинутую систему охлаждения процессора, то выбор хорошего термоинтерфейса становится важной проблемой. Но что выбрать? Давайте попробуем разобраться, ведь сегодня на нашем «операционном столе» оказалось несколько популярных термопаст и пара актуальных необычных новинок.

Отечественные термопасты

Самая известная и популярная термопаста отечественного производства - это, пожалуй, именно КПТ-8. Популярность ее не случайна, свое широкое распространение термопаста получила благодаря низкой цене и хорошей эффективности.

Производится эта термопаста несколькими заводами, нам попалась КПТ-8 производства Московской компании ООО «Пайка и монтаж». На страницах официального сайта компании о КПТ-8 написано: «Белая высоковязкая теплостойкая масса, полученная путем загущения полидиметилсилоксановой жидкости. Паста КПТ-8 химически инертна, взрывобезопасна, не горюча, не оказывает раздражающего и общетоксического действия на организм». Физико-химические свойства термоинтерфейса взяты с официального сайта:

Жидкий металл в качестве термоинтерфейса, все за и против

Так ли безопасен термоинтерфейс из жидкого металла для поверхности кристаллов чипов и поверхности радиаторов охлаждения.

В последнее время все большую популярность приобретает применение в компьютерной технике в качестве термоинтерфейса жидкого металла.

Да! Несомненно у жидкого металла есть большой плюс, это его теплопроводность, она выше, чем у хорошей термопасты в 7-10 раз. И на практике применение жидкого металла позволяет в некоторых случаях снизить температуру чипа до 20%.

Для наглядности показатели теплопроводности для термопаст и жидкого металла привел в таблице.

Но на этом все. Дальше одно разочарование. Все по порядку.

Жидкий металл состоит (является сплавом) из трех основных элементов: галлий-индий-олово (62, 25 и 13% соответственно), с некоторыми небольшими дополнительными присадками в зависимости от «волшебных рецептов» разных производителей с температурой плавления в районе 5 °С.

Взаимодействие с алюминием даже не будем рассматривать, так как сам производитель категорически запрещает применять жидкий металл на алюминиевых поверхностях, к слову алюминий при взаимодействии с жидким металлом разрушается прямо на глазах. А рассмотрим взаимодействие с медью, с которым производитель как раз и рекомендует использовать жидкий металл, и поверхностью кристаллов чипов.

Для начала взглянем на поверхность медного радиатора после его интенсивного использования с жидким металлом в течении полугода.

Жидкий металл перешел в твердое состояние, снятие его было произведено с усилием, так как он «прикипел» к поверхности кристалла.

Так что же произошло с жидким металлом?

Химики на этот вопрос отвечают, что жидкий металл в процессе диффузии будет впитываться в медь, образуя на границе между металлами корку интерметаллидов. Последние не являются металлами с физической точки зрения, они тугоплавки, хрупки и обладают плохой тепло - и электропроводностью, но главное — жидкий металл будет расходоваться на их образование и просто уйдет из зазора.

Все таки разрушающая химическая реакция с медью происходит, пусть и достаточно медленно, по причине которой значительно снижается теплопроводность этого термоинтерфейса и увеличиваются температуры чипов.

Химики так же говорят, что устранить подобное явление поможет никелирование меди, но не все медные радиаторы имеют никелированную поверхность.

Теперь разберемся как влияет жидкий металл на поверхность кристаллов чипов. На фото представлено фото поверхности кристалла процессора, который несколько лет эксплуатировался с жидким металлом.

Как видно и здесь происходят химические реакции, которые постепенно разрушают поверхность кристалла чипа.

Кстати разрушающее воздействие жидкого металла касается еще и паяных соединений, вступив в контакт с припоем, он сделает его хрупким, а пайку ненадежной, и в какой-то момент это сработает.

Представьте такую ситуацию: вы в ноутбуке заменили термоинтерфейс на жидкий металл, выдавили его немного больше, чем нужно было. При установке системы охлаждения излишек выдавился из-под процессора, или графического чипа, и волшебная капелька зависла в ожидании какого ни будь резкого толчка или небольшого падения (с высоты 2 см.) вашего ноутбука. А такие случаи имели место быть. И здесь начинается путешествие это волшебной капли по вашему ноутбуку. И что случится раньше? Замкнет SMD компоненты на подложке процессора, замкнет, какие-либо другие компоненты, или же просто прилипнет к какому-нибудь месту пайки и через некоторое время разрушит ее.

Поэтому лично я бы держал жидкий металл как можно дальше от любой электроники.

Подпишитесь на наш канал в Яндекс.Дзен или telegram-канал @overclockers_news - это удобные способы следить за новыми материалами на сайте. С картинками, расширенными описаниями и без рекламы.

Немного жидкого металла для вашего процессора: термоинтерфейс Coollaboratory Liquid Pro

Появление на рынке новых термоинтерфейсов – явление довольно редкое. Казалось бы, все ресурсы по организации эффективного теплового контакта между компонентами системного блока исчерпаны: "заморская" паста Arctic Silver 5 и отечественная КПТ-8 уже давно завоевали доверие оверклокеров и в дополнительной рекламе, и уж тем более тестировании, не нуждаются. Между тем, пока ученые-физики планируют порадовать нас с вами новым супер-термоинтерфейсом на основе нанотрубок, более реальную альтернативу предлагает компания CoolLaboratory со своим продуктом – термопастой Coollaboratory Liquid Pro. Мы не могли обойти стороной факт появления на рынке этой новинки и сегодня представляем вам её подробное изучение и тестирование.

Термоинтерфейс был предоставлен нам на тесты в обычном полиэтиленовом пакете с небольшим бумажным ярлычком, не несущим другой информации кроме названия термопасты и соответствующего штрих-кода:

Термопаста находится в маленьком и тонком шприце:

Согласно официальной информации производителя, масса термоинтерфейса в шприце равна 1 грамму. Несмотря на то, что в нашем пакете кроме шприца больше ничего не было, с серийными (если так можно выразиться) образцами поставляется подробная инструкция, что немаловажно при использовании Coollaboratory Liquid Pro. Почему? Ответ вы найдете ниже.

Компания-производитель по вполне понятным причинам не распространяется о компонентах своего нового термоинтерфейса, поэтому далее я предлагаю называть его "жидким металлом" – это первое, что приходит на мысль при виде капельки Coollaboratory Liquid Pro. Сразу же всплывают в памяти кадры из фильма "Терминатор 2 – Судный День", в котором неугомонный Т-1000 (Роберт Патрик) собирался по этим самым капелькам после того, как терпел очередное фиаско от Т-800 (А.Шварценеггер) ;).

В свою очередь, свойства своей термопасты CoolLaboratory скрывать не собирается: похожий на капельки ртути или расплавленного припоя термоинтерфейс обладает в несколько раз большей теплопроводностью, чем все известные до сего времени термопасты. Он не высыхает и не разлагается. Производитель особо обращает наше с вами внимание, что данный термоинтерфейс не предназначен для использования с алюминиевыми кулерами, так как оказывает деструктивное влияние на поверхность их основания. А вот системы охлаждения с медным, никелированным или даже серебряным основанием – пожалуйста, можно использовать без ограничений и опасений.

Пусть вас не смущает небольшое количество термоинтерфейса в шприце. Достаточно выдавить капельку Coollaboratory Liquid Pro на теплораспределитель процессора.

Мало? Отнюдь. Распределив эту каплю Coollaboratory Liquid Pro по крышке процессора, получим очень тонкий и почти равномерный слой:

Казалось бы, все просто: выдавливай из шприца жидкий металл и равномерно распределяй. Однако сделать это удалось с большим трудом. В инструкции на официальном сайте приведена подробная процедура нанесения термопасты на процессор, а затем и удаления с него. Но, увы, у меня ничего похожего не получилось. Капельку термоинтерфейса, как и положено, выдавил на теплораспределитель процессора, который был предварительно обезжирен спиртом. Затем из косметички сестры бесследно исчезла небольшая кисточка, которая мне ничуть не помогла. Шарик жидкого металла кисточкой удалось лишь разбить на более мелкие, которые ни в какую не хотели размазываться по теплораспределителю, перекатываясь, спадая на края подложки процессора и околосокетное пространство. Здесь необходимо отметить, что, как и любой другой металл, Coollaboratory Liquid Pro обладает хорошей электропроводностью, поэтому любое попадание такого шарика на микроэлементы материнской платы может привести к замыканию и фатальным последствиям. Будьте бдительны!

Так каким же образом удалось равномерно распределить термоинтерфейс? Все оказалось намного проще, чем можно было бы предположить. Обычным кусочком ватки я начал как бы втирать эти шарики в крышку процессора. Ватка впитала в себя эти шарики, которые затем превращались в плёнку серебристого цвета, равномерно покрывающую тонким слоем весь теплораспределитель процессора. В соответствующей ветке конференции есть ещё несколько способов нанесения Coollaboratory Liquid Pro, но, возможно, именно такой вариант вам окажется полезен.

Излишки термопасты можно втянуть обратно все тем же шприцем. Удаление термопасты с процессора я выполнял с помощью нескольких комплектов ваток, смоченных спиртом. Надо сказать, достаточно долгая и трудоемкая процедура закончилась успешно – после почти трех недель тестов данного термоинтерфейса на процессоре не осталось и следа от него. Между тем, существует информация, что не всем удалось отчистить процессор полностью, и что на теплораспределителе остаются неудаляемые черные следы. В свою очередь, производитель рекомендует для удаления Coollaboratory Liquid Pro использовать специальный автомобильный очиститель металла:

Тестирование Coollaboratory Liquid Pro проводилось в сравнении с широко известной и уже не раз тестировавшейся нами КПТ-8 и одной из лучших термопаст Arctic Silver 5. Посмотрим на их технические характеристики в таблице:

Характеристики	КПТ-8	Arctic Silver 5	Coollaboratory Liquid Pro
Теплопроводность, Вт/м*К	0.7-0.8	>8.7	82
Удельное объемное электрическое сопротивление, не менее, Ом*см	10 14	-	-
Электрическая прочность, кВ/мм	2-5	-	-
Рабочие температуры, °С	-60 . +180	-50 . +130	-
Состав (основные наполнители)	оксид цинка	серебро, нитрид бора, оксиды цинка и алюминия, сложный эфир	-
Цвет пасты	Белый	Серый	Серебристый
Тип упаковки	Банка/тюбик	Шприц	Шприц
Масса, гр.	12	3.5	1
Розничная стоимость, долларов США	1	5	10

Как вы можете видеть, стоимость Coollaboratory Liquid Pro в десять раз превышает цену КПТ-8 и она вдвое дороже Arctic Silver 5. Проверим, оправдана ли столь высокая стоимость нового термоинтерфейса.

Тестирование термопаст было проведено на открытом стенде, включающем материнскую плату ABIT AN8 SLI , BIOS v.2.0, процессор AMD Athlon 64 3200+, 1.40 V, Cool&Quiet Disable, (Venice, E6) и кулер Thermaltake Big Typhoon Hands Edition". Все тесты были выполнены в операционной системе Windows XP Professional Edition Service Pack 2. Драйверы чипсета материнской платы - NVIDIA nForce версии 6.82.

Для того, чтобы создать более серьезную нагрузку, процессор AMD Athlon 64 3200+ (2000 MHz) при увеличении напряжения до 1.65 V был разогнан до частоты в 2784 MHz (максимум данного экземпляра CPU под S&M):

Разогрев процессора и мониторинг температурных показателей (посредством SpeedFan версии 4.28), а также скорости вращения вентиляторов осуществлялся с помощью программы S&M версии 1.8.0 (alpha) в 15-минутном режиме прогрева FPU-тестом при 100% загрузке:

Учитывая, что S&M производит на процессор очень высокую нагрузку, тесты прогрева процессора были выполнены и с помощью бенчмарка Super PI при расчете числа "Пи" до 32 М знаков, который на указанной конфигурации в среднем занимает немногим менее 27 минут. Этого, на мой взгляд, вполне достаточно чтобы оценить эффективность работы термопаст. Показания температуры фиксировались по встроенному в процессор датчику мониторинга температуры (CPU Sensor).

Комнатная температура во время тестирования находилась у отметки в 23-24 градуса Цельсия и принята за начальную точку отсчета на диаграммах. Особо обращаю ваше внимание, что каждый из термоинтерфейсов тестировался не менее чем в течение недели по 3-4 цикла прогрева в день (при общем времени работы компьютера в сутки равном 10-12 часам). Таким образом, каждая из термопаст прошла период стабилизации, который согласно официальной информации для Coollaboratory Liquid Pro составляет двое суток (72 часа для Arctic Silver 5, а для КПТ-8 и вовсе не указывается).

Ну что же, пора переходить к изучению результатов тестирования, которые представлены на сводной диаграмме.

Как вы можете видеть, разница между термоинтерфейсами очень незначительна. Особо отмечу, что совсем уж минимальная разница между Arctic Silver 5 и КПТ-8, тогда как в предыдущем их сравнении на Intel Pentium 4 Arctic Silver 5 обошел КПТ-8 на 3 градуса Цельсия (что лишний раз подтверждает недопустимость сравнения результатов разных тестирований). Между тем, новинка от CoolLaboratory показывает лучшую из тестируемых термоинтерфейсов теплопроводность, обеспечив преимущество над Arctic Silver в 2 градуса Цельсия. Стоит ли вдвое переплачивать за столь незначительное преимущество – решать как всегда вам.

А я предлагаю посмотреть, как поведет себя новый термоинтерфейс на графическом процессоре R480 видеокарты Sapphire Radeon X850 XT PE, полученной путем модификации и разгона Sapphire Radeon X800 GTO2. Площадь чипа не самой горячей по сегодняшним меркам видеокарты превышает площадь чипов всех современных видеокарт, уступая лишь Radeon X1900 XTX/XT, что и будет полезно нам с вами сегодня для тестирования термоинтерфейсов.

Капельки жидкого металла (меньшего размера, чем на CPU) вполне хватило, чтобы заполнить всю поверхность графического процессора:

В данном случае следует быть особенно аккуратным и внимательным, так как находящиеся на подложке процессора микроэлементы легко замкнуть излишками Coollaboratory Liquid Pro.

Итак, разогрев графического процессора видеокарты осуществлялся путём восьмикратного прогона теста Firefly Forest из бенчмарка 3DMark 2006 с активированной анизотропной фильтрацией уровня 16x. Полноэкранное сглаживание было выключено. Мониторинг частот видеокарты и температурных показателей производился с помощью утилиты ATI Tray Tools версии 1.0.5.824. Добавлю, что видеокарта охлаждалась полностью медным кулером Zalman VF700-Cu на максимальных оборотах вращения его вентилятора (~2750 RPM). Длительность тестирования и период стабилизации термоинтерфейсов на GPU был равен оному на центральном процессоре. Посмотрим на полученные результаты на сводной диаграмме:

Нетрудно заметить, что разница в эффективности между КПТ-8 и Arctic Silver 5 практически исчезла. В то же время новый термоинтерфейс от CoolLaboratory опережает конкурентов примерно на 1.5 градуса Цельсия в пике нагрузки. Отмечу, что без нагрузки в 2D-режиме при использовании Coollaboratory Liquid Pro температура графического процессора была на 1 градус выше, чем у КПТ-8 и Arctic Silver 5. Данный факт позволяет предположить, что жидкий металл "любит" более высокую температуру и в полной мере раскрывает свои способности при её увеличении. Вполне возможно, что на более горячих видеокартах уровня Radeon X1900 XTX/XT (и процессорах с ядром Prescott с частотами от 4 GHz) эффективность Coollaboratory Liquid Pro в сравнении с другими термоинтерфейсами будет ещё выше.

Подводя итог тестированию, с уверенностью можно сказать, что Coollaboratory Liquid Pro – лучший термоинтерфейс на сегодняшний день. Очень высокая теплопроводность данной термопасты подтверждена результатами не только данной статьи, но и пока еще редкими её обладателями – участниками конференции Overclockers.ru. Однако, как это часто бывает, без ложки дегтя не обошлось, более того, этих самых "ложек" даже несколько. Во-первых, Coollaboratory Liquid Pro всё ещё трудно приобрести на территории СНГ. Во-вторых, стоимость термопасты на сегодняшний день равна цене неплохого бюджетного кулера производства GlacialTech (с предварительно нанесенным термоинтерфейсом очень высокого качества). В третьих, при нанесении на поверхность теплораспределителя процессора (либо графического чипа) термопаста требует повышенной аккуратности и внимательности. Ну а если все эти преграды вас не останавливают, из головы не выходит мысль о том как бы ещё скинуть пару градусов с разогнанного чипа, а ждать термоинтерфейс из нанотрубок уже нет сил, то выбор здесь очевиден и именуется он Coollaboratory Liquid Pro.

Сергей Лепилов aka Jordan

Не так страшен жидкий металл

Наверное многие знают или хотя бы раз слышали о существовании такой «термопасты» как жидкий металл. Если коротко — это термоинтерфейс, теплопроводность которого на порядок выше даже самой лучшей обычной термопасты. Именно так — не в 2, не в 3, а в целых 10 раз выше.

Но почему же его не используют все и везде? У многих жидкий металл ассоциируется со страшной процедурой delidding (скальпирование, снятие верхней крышки процессора). Страх повредить драгоценный процесор, плюс страх перед сложностью нанесения (по сравнению с обычной термопастой). И главное — боязнь, что жидкий металл случайно попадет куда-то не туда и что-нибудь замкнет.

Да, все эти страхи обоснованы. Однако если Вы уверены, что руки растут из правильного места, то глупо хотя бы раз не попробовать воспользоваться магией под названием liquid metal. Ни один кулер никогда не даст вам такого прироста производительности системы охлаждения.

А в некоторых случаях даже в скальпировании нет необходимости. О чем и пойдет речь далее.

Предисловие

Сколько себя помню, меня всегда раздражали «тормоза» компьютеров. Всегда искал способы повысить отзывчивость. Еще на далекой Windows 98 правил реестр для минимальных задержек меню (MenuShowDelay=1 > HKEY_CURRENT_USER\Control Panel\Desktop), один из первых использовал только появившийся Gigabyte I-Ram (4 планки памяти с li-ion аккумулятором) под операционку, а уж про опыт с самыми разными SSD так вообще отдельную статью можно писать.

Ну и конечно же разгон процессора — это само собой разумеется. Нет, без экстрима и даже без водяных установок, но с температурой приходилось бороться. Корпус с огромным 40см вентилятором, различные дополнительные радиаторы, лучшие термопасты (Noctua NT-H1, Gelid GC-Extreme), много чего перепробовано.

Жидкий металл конечно тоже давно не давал покоя. Но сперва решил потренироваться «на кошках».

Подопытный

Суть в том, что эксперименты со скальпированием можно отложить на потом, а опробовать супер-термоинтерфейс уже сейчас. Правда ли жидкий металл так хорош как говорят или привирают. Ведь процессоры ноутбуков в большинстве своем уже «голые». Просто добавь ~~воды~~ жидкого металла.

Есть у меня Lenovo T450s. Уже относительно старенький, но на вполне бодром (по меркам ноутбуков) i7-5600u. Надо ли уточнять что базовая производительность меня совершенно не устраивала. Конечно же были отключены все энергосбережения, только max performance, только хардкор. Пусть и в ущерб времени работы от увеличенной (72Wh) батареи, но процессор почти всегда работает на 3+ Ггц. Ну не люблю я когда медленно, это уже зависимость.

В итоге конечно же за этим ноутом руки всегда в тепле. Нет, до фена ему далеко, но небольшой перегрев чувствуется даже при не на 100% занятом процессоре.

Вот как это выглядит графически:

При 100% нагрузке имеем температуру 95+ градусов и постоянный троттлинг процессора.

Conductonaut

Жидкий металл можно купить от нескольких производителей. Возможно какие-то лучше/хуже или выгодней по цене за грамм. Но задачи не стояло выяснить кто лучший. Было решено попробовать вариант от Thermal Grizzly.

Обычно за подобными эксклюзивными вещами иду всегда закупаться на ebay, amazon и т.п. Но каково же было удивление когда обнаружил то что нужно, да еще и по более низкой цене, в местном сетевом магазине. Хоть и под заказ конечно, но ожидание заняло всего лишь дня 3.

Все полностью локализировано.

В комплекте, помимо самого шприца с волшебным веществом, получаем: металлическую насадку-иглу и подобную пластиковую (даже не знаю зачем она), алкогольные тампоны для протирки, две ватные палочки, инструкция и большое красное предупреждение — «Не использовать с алюминиевыми радиаторами». Хотя слабо представляю кого-то, кто на столько заморочится термоинтерфейсом, но при этом будет использовать менее термопроводные алюминиевые радиаторы.

Добравшись до процессора, очень удивился когда увидел один из кристаллов совершенно без термопасты. Еще более удивила медная пластина радиатора над ним, сделанная более утопленной на примерно 1мм. Таким образом слой термоинтерфейса там должен быть очень уж толстый.

Но погуглив, узнал что на самом деле так и должно быть. Второй кристалл — это PCH (южный + частично серверный мост). И он так понимаю не особо греется и уж тем более не должен дополнительно подогреваться теплом процессора. Поэтому оставил его как есть.

Снял черную защитную наклейку и очистил старую термопасту с процессора и радиатора.

Следующий шаг — защита от короткого замыкания. Не думаю конечно, что жидкий металл будет как вода плескаться по всему окружению. Но минимальную защиту сделать необходимо.

В строительном магазине приобрел балончик жидкой резины.

И с помощью ватной палочки (обычной, не из комплекта Thermal Grizzly) аккуратно закрасил все контакты процессора. Вместо жидкой резины можно много чего другого использовать, но решил испробовать именно ее.

Далее, вернул обратно черную защитную пленку и сверху еще раз прошелся жидкой резиной вокруг самого кристалла процессора.

И наконец самое интересное. Крайне аккуратно выдавил из шприца капельку похожую на ртуть.
Сперва на медную пластину радиатора. Начал растирать ее тампоном, но ничего не получалось вначале. По ощущениям это похоже на лужение меди. По началу припой никак не хочет прилипать, но потом схватывается и очень хорошо и равномерно держится. Повторюсь, не надо сразу много жидкого металла, нужно выдавить крохотную каплю и «залудить» необходимую поверхность. Примерно на глаз прикидывая в каком месте радиатор будет как раз над кристаллом процессора. А дальше при необходимости можно чуть добавить в центр. Но не нужно наносить толстый слой, иначе жидкий металл просто выдавится каплями наружу. И хорошо если попадет на нашу жидкую резину, а не куда-то дальше.

И точно также размазал поверхность CPU. Соединил смазанные части бутерброда и собрал все обратно как было.

Уже хорошо. Но нет, самое интересное оказалось дальше.

Я конечно ожидал улучшения, но без особых иллюзий. Ну максимум на 10-15 градусов улучшения расчитывал. Однако, как говорится, фото заменит тысячу слов:

Средняя температура под полной нагрузкой снизилась с ~95 до ~65 градусов. Это целых 30 градусов разницы. И абсолютно никакого троттлинга.

Спустя несколько дней использования, могу сказать что процессор конечно выделять тепла меньше не стал. Он как жарил так и жарит, но тепло его теперь гораздо быстрей отводится и больше нет и намека на перегрев.

Выводы

Действительно ли есть толк от жидкого металла — есть, еще и какой.

Действительно ли так сложно и страшно его наносить — как по мне так слишком преувеличивают.

В общем, однозначно рекомендую всем.
Буду позже еще экспериментировать с разными другими процессорами и возможно на видеокарте испробую.

Тестирование графитовой (графеновой, карбоновой) термопленки. Было весело !

Всем приветы! На просторах интернета с выходом видеокарты AMD Radeon VII, стали ползти видео и не только, о ее разборке. И вот в ходе разборки все видели, что между кристаллом с памятью и подошвой радиатора, находится некая термопрокладка. Но не стоит спешить с криками, это термопрокладка не обычная «терможвачка», а графитовая. И вот, китайские силы произвели на свет недорогой аналог. Попробую сегодня для себя новинку, графитовую термопрокладку (термопленку) производства Arsylid.

Термопрокладки — тема в меру избитая, но графитовые мелькали крайне редко, хотя встречались давно. В видеокарте AMD Radeon VII используется термопрокладка Hitachi Chemical TC-HM03. Она является высококачественной термопрокладкой, т.к. замена ее на жидкий металл или термопасту не даёт практически никакого эффекта в пределах погрешности.

Основные особенности графитового (графенового, карбонового) термоинтерфейса (различных его видах и подвидах):
— высочайшая теплопроводность от 400 до 1800 W/mk (!), но в горизонтальной плоскости, т.е. распределение тепла вширь.
— высокая вертикальная теплопроводность от 10 до 80 W/mk
— в большинстве своем электропроводны, если не используются дополнительные «присадки» в составе
— широкий температурный диапазон от -300 до + 400 градусов по Цельсию.
— возможность вырезать необходимый размер и выбрать необходимую толщину.
— бывают очень гибкими, позволяющие покрыть весь рельеф для теплоотвода.
— многоразовое использование.
— желательно избегать агрессивных сред (соли, растворители, прямые солнечные лучи).

Но это все в общих словах, а теперь перейдем к конкретно нашей термопрокладке, как уже говорил производителя Arsylid.

Сразу хочу отметить, что данные термопроклалки больше используются для рассеивания тепла с каких либо элементов на плате. Например с процессора на корпус, хоть даже и пластиковый. В ноутбуках иногда бывают, рассеивают с чипов тепло по материнской плате. Т.е. с рассеиванием тепла она справляется, а вот как она в качестве привычного термоинтерфейса, поглядим. Хотя в лоте написано и про GPU и процессор, может для поиска, а может и для назначения.

Упакована пленка (а судя по толщине это скорее пленка, чем прокладка) во вспененный ПВХ пластик, а точнее из 2 вырезанных кусков перемотанных тонким, похожим на малярный, скотчем.

Внутри у нас лист пленки размерами 85*147 мм и заявленная толщина 0.025 мм. Заказывался лист размером 70*150 ± 2 мм, так что фактически мы в плюсе, практически без плюсов, ширина была бы предпочтительней, на больше бы процессоров хватило, вместо 6 попугаев было бы 8 ). Такую толщину мне замерить нечем. Не просвечивается.

Не знаю откуда, есть вот такой вот…

микроскопом то и не назвать, но пусть будет микроскоп.

Ради интереса сделал несколько фото через него.

Пленка у нас разносторонняя, с одной стороны матовая, с другой глянцевая.

Но глянец какой-то подозрительный… пластиково-целофановый. Поковырял край ногтем ничего не отслоилось, тогда вооружившись ножом, смог таки отделить ту самую пластиково-целофановую пленку и под ней поверхность тоже глянцевая слегка, но не так явно и что самое главное, она слегка клеится.

И вот это свойство нам позволить налепить вырезанную прокладку на крышку процессора не боясь, что при монтаже кулера, она съедет. Однако например в инструкции к графитовым прокладкам Keratherm сказано:

В случае использования тонких теплопроводящих подложек с клеящим составом, то клеящий состав нанесен на обратную сторону подложки и покрыт защитным слоем. В этом случае после снятия защитного слоя подложка крепится клейкой стороной к теплопоглотителю или корпусу. При применении убедитесь в том, что снят защитный слой.

А когда-то на форумах я встречал, что наоборот, клеить лучше на процессор. Ну да ладно, проверим.

Горизонтальное теплораспределение однозначно есть! Подержал треть листа между ладоней, отпускаю, касаюсь противоположного конца, который был в воздухе, а он теплый!

Заявленная теплопроводность по вертикали, в теории должна справится с отводом тепла, как и термопаста. Именно поэтому я решил ее использовать, как обычную термопасту или термопрокладку. Ко всему прочему у нас есть фиксированный слой (толщина), а значит некоторые комментаторы будут просто счастливы, что соблюдено очень важно условие тестирования термоинтерфейса, а именно толщина и равномерность слоя.

Тест проходил на процессоре AMD Phenom II X4 955 3.2 GHz 125W степпинг С3, разогнанного до 3.8 ГГц. Грел с помощью AIDA64 — Stress FPU — 45 минут, ибо он сильнее всего греет камень. Кулер Zalman CNPS10 Performa.

Стенд открытый. Материнка на столе, соответственно кулеры в вертикальном положении, блок питания отведен, чтобы не мешать своим вентилем. Регулировку оборотов решил убрать, в стресс-тесте все равно выйдут на максимальные обороты. Метод нанесения — капля, прикладываю кулер с прижимом, кручу на месте немного и цепляю скобу/затягиваю винты. Каждая смена кулера, нанесение новой пасты, после чистки ватными дисками и обезжиривания Нефрасом С2-80/120 «калошей»/«галошей». Температура помещения 22.5-23.5 (если не указано иное) в ходе тестирования, двери и окна закрыты от сквозняков. Не забывайте, что каждый тест индивидуален, разные кулеры, разные крышки процов. У меня вот такие результаты, у вас на таком же железе будут другие, т.к. неровность поверхностей не одинакова, звезды и луна не в той фазе и т.д.

Вырезаем по размеру крышки процессора. Моем руки, убираем защитный слой и приклеиваем к подошве радиатора. толщина пленки и правда очень маленькая.

Крайне желательно поставить кулер сразу точно, чтобы не «елозить» на пленке, потому что механических повреждений она боится, а при такой толщине, их вообще не избежать. Запускаем тесты.

Как сказал бы комиссар Жибер из х/ф «Такси» — «Господа — это катастрофа !». Это реально катастрофа. я притормозил тест на 6 минуте ибо нагрев был 110 градусов, и он не отключился. Я досрочно остановил тест. Возможно если наклеить ее наоборот на процессор даст какой-то результат, может у нее проводимость односторонняя, кто этих китайцев знает. Но сейчас попробую наклеить на процессор пленку, тем самым увеличить толщину, может не хватает ее.

Фото пленки после снятия с процессора:

Пленка не повредилась вообще.

Вырезаем еще кусок.

Наклеил «как бык посс*л» ну да ладно, вряд ли у нас эта сторона сильно скажется. Отрежем длину.

Результат — еще большая катастрофа. 105 градусов было уже на 9 секунде. Прерываю тест, и пробуем оторвать от кулера пленку и оставить только на процессоре. При отрыве показалась вот такая картина. Как будто карандашный грифель перетерли и между двух пленок закатали. И мажется он похоже очень. Всё углерод, не поспоришь.

Почти повторяет первый опыт, только чуть хуже. Попробуем совсем дикость результат которой уже известен — наклеим одной полосой сразу и кулер и крышку процессора, вдруг чудо случиться! Как видите руки уже не стал мыть…

Результат — чуда не случилось. Это катастрофа.

Решил добавить результат без термопасты вовсе. Голая крышка процессора+голая подошва радиатора. Не знаю, почему я не проводил его раньше на данной паре.

Результат сносный для разогнанного камня — 72 градуса. Но судя по всему ровность крышки или процессора оставляет желать лучшего. Но делать ничего не будем с этой парой, т.к. будут еще тесты и удобнее будет их сравнивать с другими уже полученными. Т.е. выравнивать/шлифовать/полировать/притирать не будем.

Отличный теплоизолятор получился. Не пробовал конечно на палец на голом процессоре, может эта пленка еле теплой будет. Кулер был почти холодным. Хоть трубы заматывай, если нужно чтобы их мороз не так пробивал или чтобы тепло не уходило. В общем если на чердаке трубы отопления проходят, можно замотать, нечего теплу расходится, хотя выйдет такая замотка по цене дома.

А если серьезно, как термоинтерфейс конкретно эта «термо»пленка не годится совсем. Не брать для охлаждения электроники подобным образом ни в коем случае. Если приклеить к ноуту небольшую тонкую пластинку или фольгу и через эту пленку снимать тепло с платы на фольгу, вполне рабочая задача, но мне она неинтересна, по крайней мере пока.

После таких результатов интересно попробовать Keratherm или Thermal grizzly carbonaut. Но это все потом и это вроде как полноценные термопрокладки.

Всем спасибо за внимание, было весело и грустно одновременно. Вопросы и критику принимаю ниже в комментариях и в личку.

Есть традиция то ли на муське, то ли у некоторых авторов постить в конце котиков. Котики у меня есть, но я лучше буду постить чего-нибудь интересное или забавное. Хотя котиков тоже может сфоткаю, авось у меня, у тещи, у родителей и брата т.е. на 4 семьи наберется 5 котов, 1 кошка, 2 собаки и несколько рыбок ).

Сегодня у нас фоточки бабочек. Приехала к нам выставка бабочек, ходили с супругой и ребенком посмотреть. В целом интересно и красиво. Около 20 видов наверное и разных размеров. Очень дружелюбные, легко садятся на людей. Достаточно интересно было поглазеть.

Читайте также: