Форм-фактор блока питания (от англ. «Form Factor») — фактор формы — индустриальный стандарт, определяющий габаритные размеры блока питания, количество и расположение мест его крепления к корпусу, расположение на нём различных устройств (вентилятора, разъёмов для кабелей, выключателя и т.п.), а также количество и тип разъёмов для подключения к нему различных потребителей (материнской платы, видеокарты, накопителей и т.д.).
Основные современные форм-факторы блока питания
Применительно к обычным (офисным или домашним) компьютерам, основными современными форм-факторами блока питания являются: ATX (ATX PS/2), TFX, SFX и Flex ATX.
На розничном рынке представлены в основном блоки питания стандарта АТХ.
Из нестандартных следует упомянуть предложенный компанией Antec форм-фактор CPX, впрочем, не получивший широкого распространения.
В нижеприведённой таблице указаны характеристики современных форм-факторов блока питания в порядке убывания их объёмов.
Несколько замечаний к таблице.
Жирным шрифтом выделены основные современные форм-факторы блока питания.
Для блока питания стандарта ATX диаметр вентилятора определяется местом его расположения. Если вентилятор установлен на задней стенке — то его диаметр равен 80 мм, если на нижней — то 120 мм.
Для блока питания стандарта SFX его высота определяется типом расположения вентилятора. Если вентилятор установлен «внутри» («internal», как на приведённой выше схеме) — то высота блока питания равна 63,5 мм, а если «снаружи» («top-mounted») — то 80,5 мм.
Корпус компьютера рассчитан, как правило, только на один форм-фактор блока питания.
Следует также заметить, что форм-фактор носит рекомендательный характер. Жёстко заданы, как правило, только ширина и высота блока питания, а также расположение мест его крепления к корпусу. Глубина, диаметр и расположение вентилятора, а также другие характеристики могут изменяться производителями по своему усмотрению.
Материал корпуса
Что такое SECC?
SECC (биржевое сокращение, производное от «Electro Galvanized Steel Sheet in Coil») — это обозначение листовой стали, покрытой антикоррозионным покрытием методом электрического гальванирования и поставляемой потребителям в рулонах.
Применительно к компьютерным корпусам обозначает марку использованной для его производства стали. Как правило, после указания марки, указывается толщина листа стали. Диапазон толщин стальных листов, используемых при производстве компьютерных корпусов — от 0,5 до 1,0 мм.
Как отличить сталь SECC?
Корпус, выполненный из стали SECC, на неокрашенных частях имеет матовый синевато-серый цвет и немного шероховатую поверхность.
Следует заметить, что в последнее время производители корпусов принялись хитрить, полностью окрашивая свои изделия (как правило, в чёрный цвет). В этом случае определить марку стали становиться проблематично и приходится верить тому, что указано в описании корпуса.
Что такое SGCC?
SGCC (биржевое сокращение, производное от «Hot Dipped Galvanized Steel Sheet in Coil») — это обозначение листовой стали, покрытой антикоррозионным покрытием методом горячего погружения и поставляемой потребителям в рулонах.
Как отличить сталь SGCC?
Корпус, выполненный из стали SGCC, на неокрашенных частях имеет блестящий серый цвет и гладкую, немного жирную на ощупь поверхность.
Что лучше SECC или SGCC?
Из этих двух марок стали однозначно лучше SECC!
Использование для производства корпуса стали SGCC — первый признак его дешевизны и, как правило, низкого качества. В сочетании с небольшой толщиной листа стали (0,5 — 0,6 мм) это даёт хлипкую, гнущуюся при сборке и дребезжащую при работе конструкцию. Подобные модели в большинстве своём ориентированы на использование в качестве офисных «пишущих машинок», стоящих где-то под столом, рядом с мусорной корзиной.
Наоборот, использование для производства корпуса стали SECC указывает на его принадлежность к средней или даже высшей ценовой категории и, как правило, на соответствующее качество исполнения. При толщине стального листа в 0,8 мм корпус уже представляет собой довольно жёсткую конструкцию, а толщина в 1,0 мм — признак самого высокого качества.
Сталь SECC и SGCC. В чем отличие и что лучше?
Что такое SECC?
SECC (сокращение, производное от «Electro Galvanized Steel Sheet in Coil») — это обозначение листовой стали, покрытой антикоррозионным покрытием методом электрического гальванирования и поставляемой потребителям в рулонах.
Применительно к компьютерным корпусам обозначает марку использованной для его производства стали. Как правило, после указания марки, указывается толщина листа стали. Диапазон толщин стальных листов, используемых при производстве компьютерных корпусов — от 0,5 до 1,0 мм.
Что такое SGCC?
SGCC (сокращение, производное от «Hot Dipped Galvanized Steel Sheet in Coil») — это обозначение листовой стали, покрытой антикоррозионным покрытием методом горячего погружения и поставляемой потребителям в рулонах.
Применительно к компьютерным корпусам обозначает марку использованной для его производства стали. Как правило, после указания марки, указывается толщина листа стали. Диапазон толщин стальных листов, используемых при производстве компьютерных корпусов — от 0,5 до 1,0 мм.
Что лучше SGCC или SECC?
Из этих двух марок стали однозначно лучше SECC!
Использование для производства корпуса стали SGCC — первый признак его дешевизны и, как правило, низкого качества. В сочетании с небольшой толщиной листа стали (0,5 — 0,6 мм) это даёт хлипкую, гнущуюся при сборке и дребезжащую при работе конструкцию. Подобные модели в большинстве своём ориентированы на использование в качестве офисных «пишущих машинок», стоящих где-то под столом, рядом с мусорной корзиной.. .
Наоборот, использование для производства корпуса стали SECC указывает на его принадлежность к средней или даже высшей ценовой категории и, как правило, на соответствующее качество исполнения. При толщине стального листа в 0,8 мм корпус уже представляет собой жёсткую конструкцию, а толщина в 1,0 мм — признак самого высокого качества.
Что такое сталь secc
![]()
DIP (Dual Inline Package) — корпус с двумя рядами контактов. Представляет собой прямоугольный корпус с расположенными на длинных сторонах контактами. В зависимости от материала корпуса выделяют два варианта исполнения:
- PDIP (Plastic DIP) — имеет пластиковый корпус;
- CDIP (Ceramic DIP) — имеет керамический корпус;
Некоторые процессоры, выполненные в корпусе DIP:
![]()
QFP (Quad Flat Package) — плоский корпус с четырьмя рядами контактов. Представляет собой квадратный корпус с расположенными по краям контактами. В зависимости от материала корпуса выделяют два варианта исполнения:
- PQFP (Plastic QFP) — имеет пластиковый корпус;
- CQFP (Ceramic QFP) — имеет керамический корпус;
Существуют также другие варианты: TQFP (Thin QFP) — с малой высотой корпуса, LQFP (Low-profile QFP) и многие другие.
Некоторые процессоры, выполненные в корпусе QFP:
- Т34ВГ1 — 64-контактный PQFP.
- Am188ES — 100-контактный TQFP.
- NG80386SX — 100-контактный PQFP.
- Cx486SLC — 100-контактный CQFP.
- — 304-контактный TQFP.
PLCC/CLCC
![]()
PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) и СLCC (Ceramic Leaded Chip Carrier) представляют собой квадратный корпус с расположенными по краям контактами, предназначенный для установки в специальную панель (часто называемую «кроваткой»). В настоящее время широкое распространение получили микросхемы флэш-памяти в корпусе PLCC, используемые в качестве микросхемы
Некоторые процессоры, выполненные в корпусе PLCC:
Аббревиатура LCC используется для обозначения Leadless Chip Carrier, поэтому для того, чтобы избежать путаницы, в данном случае необходимо использовать аббревиатуры PLCC и CLCC.
LCC (Leadless Chip Carrier) представляет собой низкопрофильный квадратный керамический корпус с расположенными на его нижней части контактами, предназначенный для поверхностного монтажа.
Некоторые процессоры, выполненные в корпусе LCC:
![]()
![]()
PGA (Pin Grid Array) — корпус с матрицей выводов. Представляет собой квадратный или прямоугольный корпус с расположенными в нижней части штырьковыми контактами. В современных процессорах контакты расположены в шахматном порядке. В зависимости от материала корпуса выделяют три варианта исполнения:
- PPGA (Plastic PGA) — имеет пластиковый корпус;
- CPGA (Ceramic PGA) — имеет керамический корпус;
- OPGA (Organic PGA) — имеет корпус из органического материала;
Существуют следующие модификации корпуса PGA:
- FCPGA (Flip-Chip PGA) — в данном корпусе открытый кристалл процессора расположен на верхней части корпуса.
- FCPGA2 (Flip-Chip PGA 2) — отличается от FCPGA наличием теплораспределителя, закрывающего кристалл процессора.
- μFCPGA (Micro Flip-Chip PGA) — компактный вариант корпуса FCPGA.
- μPGA (Micro PGA) — компактный вариант корпуса FCPGA2.
Для обозначения корпусов с контактами, расположенными в шахматном порядке иногда используется аббревиатура SPGA (Staggered PGA).
Некоторые процессоры, выполненные в корпусе PGA:
- FCBGA (Flip-Chip BGA) — в данном корпусе открытый кристалл процессора расположен на верхней части корпуса, изготовленного из органического материала.
- μBGA (Micro BGA) и μFCBGA (Micro Flip-Chip BGA) — компактные варианты корпуса.
- HSBGA
Некоторые процессоры, выполненные в корпусе BGA:
![]()
LGA (Land Grid Array) — представляет собой корпус PGA, в котором штырьковые контакты заменены на контактные площадки. Может устанавливаться в специальное гнездо, имеющее пружинные контакты, либо устанавливаться на печатную плату. В зависимости от материала корпуса выделяют три варианта исполнения:
- CLGA (Ceramic LGA) — имеет керамический корпус;
- PLGA (Plastic LGA) — имеет пластиковый корпус;
- OLGA (Organic LGA) — имеет корпус из органического материала;
Существует компактный вариант корпуса OLGA с теплораспределителем, имеющий обозначение FCLGA4.
Некоторые процессоры, выполненные в корпусе LGA:
Картриджи
![]()
![]()
Процессорные картриджи представляют собой печатную плату с установленными на ней процессором и вспомогательными элементами. Существует несколько видов процессорных картриджей:
- SECC (Single Edge Contact Cartridge) — полностью закрытый картридж с теплоотводной пластиной, обеспечивающей тепловой контакт между корпусом картриджа и процессором.
- SECC2 (Single Edge Contact Cartridge) — картридж без теплоотводной пластины.
- SEPP (Single Edge Processor Package) — полностью открытая печатная плата.
- MMC (Mobile Module Connector) — картридж с открытым кристаллом процессора, предназначенный для мобильных компьютеров.
Некоторые процессоры, выполненные в картриджах:
Ссылки
Wikimedia Foundation . 2010 .
Смотреть что такое «SECC» в других словарях:
SECC — Saltar a navegación, búsqueda SECC es un tipo de acero especial. El significado de las siglas es Steel Electrogalvanized ColdRolled Coil, rollo de acero electrogalvanizado conformado en frío. Últimamente se utiliza en las cajas (el soporte del… … Wikipedia Español
SECC — [Abk. für Single Edge Contact Cartridge, dt. »Gehäuse mit einzelner Kontaktleiste«], Plastikgehäuse von Prozessoren wie Pentium II und III, die zusammen mit weiteren Bauteilen als Steckkartenmodule (für Slot 1 bzw. Slot 2) gebaut wurden. SECC … Universal-Lexikon
SECC — can mean:* Scottish Exhibition and Conference Centre, an exhibition space in Glasgow, Scotland * Single Edge Contact Cartridge, a connector for microprocessors * Steel, Electrogalvanized, Cold rolled, Coil, a type of metal prized for its low cost … Wikipedia
SECC — Scottish Exhibition And Conference Centre (Business » Firms) *** Single Edge Contact Cartridge (Governmental » Military) * State Employee Charitable Campaign (Governmental) * Single Edge Contact Connector (Computing » Hardware) * Soft Embedded… … Abbreviations dictionary
SECC — Single Edge Connector Case (u.a. Intels Pentium II) … Acronyms
SECC — Single Edge Connector Case (u.a. Intels Pentium II) … Acronyms von A bis Z
SECC — Gayet ince olan nesne. * Duvar sıvamak. * Hoş kokulu nesne ezmek … Yeni Lügat Türkçe Sözlük
ŞECC — Baş yarma ve yarılma. * Geminin, denizi yararak yol alması … Yeni Lügat Türkçe Sözlük
SECC — abbr. Single Edge Connector Case (CPU) comp. abbr. Single Edge Contact Cartridge … United dictionary of abbreviations and acronyms
Cyathea secc. Alsophila — Saltar a navegación, búsqueda ? Alsophila Clasificación científica Reino: Plantae División … Wikipedia Español
Сталь sgcc что это
БЕСПЛАТНАЯ СПРАВОЧНАЯ СЛУЖБА
Информационного Бюро Торгового Дома Металлов
готова ответить на Ваши вопросы
- Срок ответа на вопросы - не менее 24 часов.
- Вопросы особой сложности могут потребовать большего времени.
- химическому составу, свойствам и характеристикам марок стали;
- сортаменту продукции заводов, фирм, организаций;
- контактным данным заводов, фирм, организаций;
- ценам на продукцию заводов, фирм, организаций;
- размерам продукции;
- информации, размешенной в наших изданиях.
- не отвечает на вопросы не содержащие имени или электронной почты задающего вопрос.
- не отвечает на вопросы по телефону.
- оставляет за собой право не давать ответы на размещенные вопросы без указания причин отказа.
- не занимается продажей стандартов и не высылает их.
- не высылает справочную литературу или выдержки из нее.
Вопрос: добрый день,
подскажите действительно ли 4 данные стандарта и марки соответствуют друг другу? (довольно серьезно отличаются в цене)
ГОСТ 52246 (02 сталь (у вас обычно такой ответ, но можно ли более детально указать?) марки 08пс)
ASTM A653
KS D3506 SGCC
EN 10142 DX51D
DrGost: Сталь 02 по ГОСТ 52246 соответствует стали DX51D по EN 10346 (бывший EN 10142). EN 10142 был заменен на EN 10346 в 2009 году.
ГОСТ 52246 разработан с учетом основных нормативных положений нескольких международных и европейских стандартов, среди которых EN 10142. Сталь 08пс не входит в данный ГОСТ.
Корейская сталь SGCC по KS D 3506 и американская сталь CQ по ASTM A 653 являются аналогами DX51D. Соответствующие стандарты аналогами не являются.
Вопрос: Подскажите пожалуйста ближайшие российские аналоги следующих марок стали: E235+C; St;11SMn30+C; S235JR; 11SMnPb30+C;E295GC+C; C15E+U; X14CrMoS17+A; C35E+U;11SMn30+C; C35E+C; Stahl; E295; C45E+C; S235JRC+C;
DrGost: S235JR - ст3пс, ст3сп.
C15E - сталь 15.
C35E - сталь 35.
E295 - Ст5пс, Ст5сп.
C45E - сталь 45.
Остальные российских аналогов не имеют.
Вопрос: Нужен химический состав стали SGCC ZNX Z18. Если не ошибаюсь, такую производят на Северстали, послал туда запрос, пока молчат. Заранее спасибо!
Вопрос: Подскажите, пожалуйста, российские аналоги стали:
S235JRC+C 1.0122 EN 10025-2
E295GC+C 1.0533 EN 10025-2
E335GC+C 1.0543 EN 10025-2
S355J2C+C 1.0579 EN 10025-2
C35+C 1.0501 EN 10083-2
C40+C 1.0511 EN 10083-2
C45+C 1.0503 EN 10083-2
DrGost: S235JRC+C - ближайшие Ст3пс, Ст3сп, С245;
E295GC+C - Ст5сп, Ст5пс;
E335GC+C - ближайшие Ст5сп, Ст5пс;
C35+C - сталь 35;
C40+C - сталь 40;
C45+C - сталь 45;
S355J2C+C - аналога нет
Вопрос: Здравствуйте! Расшифруйте,пожалуйста, что это за сталь DX51DXSGCC? Что такое XSGCC? Какая отечественная марка стали соответствует DX51DXSGCC?
DrGost: Это низкоуглеродистая сталь DX51D, аналог - Сталь 02;
По XSGCC информацией не располагаем, возможно должно было быть написано DX51D x SGCC, в таком случае SGCC является японской сталью которая аналогов не именеет
Компьютерное "железо"
